图文详情2025年9月3-5日 苏州国际博览中心
随着消费电子、5G通信技术、汽车电子等集成电路下游应用领域的快速发展，市场对功能陶瓷需求增长迅速，中国功能陶瓷市场规模年复合增长率约为5%，在半导体、汽车、消费电子、通信等领域有着广泛应用，未来随着功能陶瓷技术进一步成熟，特别是在2024年，先进陶瓷行业迎来了前所未有的发展机遇，技术创新与政策扶持成为了推动行业发展的两大核心动力。
苏州作为中国重要的先进制造业基地和长三角经济圈的核心城市，在先进陶瓷 领域已形成较为完整的产业链，并在电子陶瓷、结构陶瓷、生物陶瓷等方面具有显著优势。作为华东地区专业的先进陶瓷行业盛会，苏州先进陶瓷博览会定于2025年9月3-5日在苏州国际博览中心举办。
同期活动：
电子及半导体制造创新发展论坛
陶瓷新技术高峰论坛
半导体创新发展论坛
展品范围：
原材料：氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等
部件/产品：结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、阳陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等
机械设备：备料、制粉、混合、成型烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等
检测仪器：粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等
收费标准：
标准展位：3mx3m=9㎡；国内企业：RMB12800元/；
外资企业：USD,3800元/；
注：标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个（特殊用电请事先说明，另行收费）。
空地费用：国内企业：RMB 1280元/㎡（36㎡起租）外资企业：USD,380元/㎡；
注：空场地不带任何展架及设施，为保障搭建质量，请各参展商选择主办方指定搭建商搭建贵司展台，除指定搭建商外不允许任何搭建公司进入场馆。同期论坛及现场广告赞助请直接
与主办方联系索取。
注意事项：
★参展单位须详细填写《参展申请表》并加盖公章，传真或发邮件至组委会；
★报名后，参展单位须在7日内将相关费用汇入组委会指定账户；
★展位安排以“先报名、先交款，先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；
联系方式：
北京汉森国际展览有限公司
上海易恒智杰展览有限公司
刘可：13271955232
邮箱：2697644108@qq.com
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